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佳霖科技積極開拓PCB產業相關設備領域並有卓越的表現, 在此誠摯地邀請您參與2017年台北國際電路板大展。

隨著iPhone 8的應用芯片要求,MSAP (Modified Semi Additive Process)製程應用已成為大家關注的焦點。
台灣擁有領先全球技術的腳步,相信今年展覽內容與此技術相關的材料、設備、耗材、化學品將會是現場吸睛的焦點。

佳霖科技將與您分享、推廣佳霖所有的產品,恭請蒞臨本公司參展攤位參觀指教,謝謝!

參展訊息:
時間
2017年10月25日(三) 10:00~ 17:00
2017年10月26日(四) 10:00~ 17:00
2017年10月27日(五) 10:00~ 16:00

提醒您,為節省您寶貴的時間,建議您預先上網登入申請參觀證。登入網址如下:
http://www.tpcashow.com/tw/pre-registration
●若您無事先線上申請,請持2張名片至TPCA主辦單位服務台換證區填寫申請表換證入場。

地點
台北南港展覽館 – (台北市11568南港區經貿二路1號)
 
攤位號碼
1F, J531

相關資訊
2017年台灣電路板國際展覽會官網:
2017台灣電路板國際展覽會官網
附件一: 佳霖科技攤位位置圖