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D8 Discover
1. X光單晶繞射儀為非破壞性檢測儀器。 2. 模組化設計,可提供功能升級的最大可能性。 3. 量測單晶樣品厚度、晶格常數、結構組成成分分析、密度等。 4. Multi-wafer : 2”*12 & 4”*4。 5. 市面上唯一將樣品水平放置並搭配高精度測角儀進行量測，節省量測時間以及降低樣品掉落風險。 6. 可在同一Detector上，同時擁有兩種量測模式(1)高強度(2)高解析度，僅以軟體上操作即可。 7. 具有4種以上內建軟體演算法。
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