TFS 500 --Atomic Layer Deposition (ALD) 1.批次式的腔體,具量產可行性的研究型原子層沉積系統,可提供業界作為RD和量產的平 台. 2.可配備電漿..
TFS NX300 1.模組化設計, 可依客戶想法選擇爐管數目 2.批式沉積系統 3.全自動化系統, 高產出 4 低溫製程 5 有效..
TFS 200 1.彈性的研究平臺並具備高度的模組化設計 2.可配備電容耦合式電漿系統: capacitively-coupled plasma(CCP..
P800 1. 批次式的腔體,最佳化的鍍料源控制可避免鍍料的浪費 2. 製程溫度範圍可從25~550℃ 3. 可多元控制鍍料..
WCS500 1. 提供真實的捲對捲原子氣象沉積,軟板寬度最大可達500mm 2. 製程溫度最高可達150℃ 3. 適合鍍膜於高分..