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  • 產品廠牌: Bruker
    產品簡述: X光單晶繞射儀量測單晶樣品厚度、 晶格常數、結構組成成分分析以及密度

    原廠國家:   德國
    製程應用:  
    應用於化合物半導體薄膜的量測,量測項目包
                               含厚度
    ,成分及晶體之結晶度,主要應用為LED
                        
    磊晶層之量測。
    相關連結:  http://www.bruker.com/
     

製程說明
1.   X光單晶繞射儀為非破壞性檢測儀器。
2.  模組化設計,可提供功能升級的最大可能性。
3.  量測單晶樣品厚度、晶格常數、結構組成成分分析、密度等。
4.  Multi-wafer : 2”*12 & 4”*4。
5.  市面上唯一將樣品水平放置並搭配高精度測角儀進行量測,節省量測時間以及降低樣品掉落風險。
6.  可在同一Detector上,同時擁有兩種量測模式(1)高強度(2)高解析度,僅以軟體上操作即可。
7.  具有4種以上內建軟體演算法。
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