Products

  • MWB-04/06/08AX
  • 產品廠牌: MHI
    產品簡述: 日本

    制程應用:
    •晶圆级封装
     藉由无热应变的MEMS或石英装置的晶圆级封装可实现
     质量改善和降低成本。

    •功能性晶圆生产
    藉由接合各种不同的材料可产生功能性晶圆,如氧化物,
    电介质和光学材料。

    •直接键合可产生高附加值功能设备的应用
    在常温下直接接合可提高半导体材料的效率。
    •三个维度堆栈设备
    在常温下接合及无热应力下,晶圆可由硅通孔(TSV)方式堆栈。
    相關連結:
    http://www.mhi.co.jp/

製程說明
1. 不同晶圆在真空中辐照出原子或离子。
2. 晶圆表面的氧化膜和吸收层被删除,悬空键将出现在粘接面。
3. 透过晶圆接触接合,这些激活的表面才能粘合