制程應用： •晶圆级封装 藉由无热应变的MEMS或石英装置的晶圆级封装可实现 质量改善和降低成本。 •功能性晶圆生产 藉由接合各种不同的材料可产生功能性晶圆，如氧化物， 电介质和光学材料。 •直接键合可产生高附加值功能设备的应用 在常温下直接接合可提高半导体材料的效率。 •三个维度堆栈设备 在常温下接合及无热应力下，晶圆可由硅通孔（TSV）方式堆栈。 相關連結：http://www.mhi.co.jp/
1. 不同晶圆在真空中辐照出原子或离子。 2. 晶圆表面的氧化膜和吸收层被删除，悬空键将出现在粘接面。 3. 透过晶圆接触接合，这些激活的表面才能粘合
