Products

  • MWB-04/06/08AX
  • 產品廠牌: MHI
    產品簡述: 日本

    制程應用:
    •晶圓級封裝
     藉由無熱應變的MEMS或石英裝置的晶圓級封裝可實現
     品質改善和降低成本。

    •功能性晶圓生產
     藉由接合各種不同的材料可產生功能性晶圓,如氧化物
    ,電介質和光學材料。

    •直接鍵合可產生高附加值功能設備的應用
     在常溫下直接接合可提高半導體材料的效率。
    •三個維度堆疊設備
     在常溫下接合及無熱應力下,晶圓可由矽通孔(TSV)方式堆疊。
    相關連結:
    http://www.mhi.co.jp/

製程說明
1. 不同晶圓在真空中輻照出原子或離子。
2. 晶圓表面的氧化膜和吸收層被刪除,懸空鍵將出現在粘接面。
3. 透過晶圓接觸接合,這些激活的表面才能粘合