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  • MWB-12ST
  • 產品廠牌: MHI
    產品簡述: MHI晶圆键合机是运用于室温下让分子 表面活化的方式来完成aligner & bonder 两种制程的芯片键合机,适用于 4" ~12" wafer.

    原厂国家日本
    制程应用:

    1. 不同晶圆在真空中辐照出原子或离子。
    2. 晶圆表面的氧化膜和吸收层被删除,悬空键将出现在粘接面。
    3. 透过晶圆接触接合,这些激活的表面才能粘合
    相关连结:
    http://www.mhi.co.jp
    关键词:常温晶圆接合机

製程說明
1.不同晶圆在真空中辐照出原子或离子。
2.晶圆表面的氧化膜和吸收层键结离化后, 其自由离子与分子经过真空系统抽离。
3.透过高真空腔体环境及施加的压力 将已活化的晶圆表面相互接触,使得活化的化学键,重新键合。