Compound SemiconductorMHI

MWB-12ST

  • BRAND： MHI
  • DESCRIPTION： MHI晶圆键合机是运用于室温下让分子 表面活化的方式来完成aligner & bonder 两种制程的芯片键合机，适用于 4" ~12" wafer.

  • 原厂国家：日本
    制程应用：
    1. 不同晶圆在真空中辐照出原子或离子。
    2. 晶圆表面的氧化膜和吸收层被删除，悬空键将出现在粘接面。
    3. 透过晶圆接触接合，这些激活的表面才能粘合
    相关连结：    http://www.mhi.co.jp
    关键词：常温晶圆接合机

1.不同晶圆在真空中辐照出原子或离子。
2.晶圆表面的氧化膜和吸收层键结离化后, 其自由离子与分子经过真空系统抽离。
3.透过高真空腔体环境及施加的压力 将已活化的晶圆表面相互接触,使得活化的化学键,重新键合。