Products

  • MWB-12ST
  • 產品廠牌: MHI
    產品簡述: MHI晶圓鍵合機是運用於室溫下讓分子 表面活化的方式來完成aligner & bonder 兩種製程的晶片鍵合機,適用於 4" ~12" wafer.

    原廠國家:日本
    製程應用:

    1.不同晶圓在真空中輻照出原子或離子。
    2.晶圓表面的氧化膜和吸收層鍵結離化後, 其自由離子與分子經過真空系統抽離。
    3.透過高真空腔體環境及施加的壓力 將已活化的晶圓表面相互接觸,使得活化的化學鍵,重新鍵合。

    相關連結:
    http://www.mhi.co.jp
    關鍵字:常溫晶圓接合機

製程說明
1. 不同晶圓在真空中輻照出原子或離子。
2. 晶圓表面的氧化膜和吸收層被刪除,懸空鍵將出現在粘接面。
3. 透過晶圓接觸接合,這些激活的表面才能粘合