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製程說明
1.對應鎳/焊錫連續電鍍
2.對應扇出式封裝電路板(Cu/Ni/SnAg, Cu/Ni/Au)電鍍
3.對應細微間距圖案電鍍
4.藉由2片同時處理、達成小型、高生產量