原廠國家:日本 製程應用: 1.不同晶圓在真空中輻照出原子或離子。 2.晶圓表面的氧化膜和吸收層鍵結離化後, 其自由離子與分子經過真空系統抽離。 3.透過高真空腔體環境及施加的壓力 將已活化的晶圓表面相互接觸,使得活化的化學鍵,重新鍵合。 相關連結:http://www.mhi.co.jp 關鍵字:常溫晶圓接合機
1. 不同晶圓在真空中輻照出原子或離子。 2. 晶圓表面的氧化膜和吸收層被刪除,懸空鍵將出現在粘接面。 3. 透過晶圓接觸接合,這些激活的表面才能粘合