氣體解鍵合設備


  • BRAND: MMI
  • DESCRIPTION: 氣體解鍵合方案
  • 原廠國家:    美國  
    製程應用:   
    IC先進封裝
    相關連結:   
    www.micromaterials-inc.com



1. 可於常溫下進行Air De-bond
2. Glass, Substrate等載體皆可使用
3. 膠可耐至350度