制程應用: •晶圓級封裝 藉由無熱應變的MEMS或石英裝置的晶圓級封裝可實現 品質改善和降低成本。 •功能性晶圓生產 藉由接合各種不同的材料可產生功能性晶圓,如氧化物 ,電介質和光學材料。 •直接鍵合可產生高附加值功能設備的應用 在常溫下直接接合可提高半導體材料的效率。 •三個維度堆疊設備 在常溫下接合及無熱應力下,晶圓可由矽通孔(TSV)方式堆疊。 相關連結:http://www.mhi.co.jp/
1. 不同晶圓在真空中輻照出原子或離子。 2. 晶圓表面的氧化膜和吸收層被刪除,懸空鍵將出現在粘接面。 3. 透過晶圓接觸接合,這些激活的表面才能粘合