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佳霖科技积极开拓PCB产业相关设备领域并有卓越的表现, 在此诚挚地邀请您参与2017年台北国际电路板大展。

随着iPhone 8的应用芯片要求,MSAP (Modified Semi Additive Process)制程应用已成为大家关注的焦点。台湾拥有领先全球技术的脚步,相信今年展览内容与此技术相关的材料、设备、耗材、化学品将会是现场吸睛的焦点。

佳霖科技将与您分享、推广佳霖所有的产品,恭请莅临本公司参展摊位参观指教,谢谢!

参展讯息:
时间
2017年10月25日(三) 10:00~ 17:00
2017年10月26日(四) 10:00~ 17:00
2017年10月27日(五) 10:00~ 16:00

提醒您,为节省您宝贵的时间,建议您预先上网登入申请参观证。登入网址如下:
http://www.tpcashow.com/tw/pre-registration
●若您无事先在线申请,请持2张名片至TPCA主办单位服务台换证区填写申请表换证入场。

地点
台北南港展览馆 – (台北市11568南港区经贸二路1号)
 
摊位号码
1F, J531

相关信息
2017年台湾电路板国际展览会官网:
2017台湾电路板国际展览会官网
附件一: 佳霖科技摊位位置图