化合物半导体JEL
1. 可用于300mm半导体晶圆搬送的5轴水平多关节机械手臂GTCR5000系列。
2. 搭载Twin Chuck结构能够实现和双臂结构同样的功能。
3. 适用于300mm半导体生产设备内部,检测设备等的晶圆搬运。
4. 机械手臂标准臂长: 210mm, 280mm
5. 机械手臂可以单独对应2个FOUP(210mm臂长), 或者3个FOUP(280mm臂长)
6. Z轴(升降轴)标准长度: 300mm
7. 可搬运重量:手臂第3关节部分的承受重量 4kgf以下
8. Twin Chuck结构能够缩短晶圆交换时间
9. 可装配运转监视器
10.全部驱动轴采用绝对值编码器规格的AC伺服马达
11.采用S曲线加减速控制方式以及对运转轨迹的优化调整,实现高速,高精度地搬运半导体晶圆
12.晶圆固定方式:真空吸附式,嵌入式,边握式,伯努利非接触式
13.Chuck材质:CFRP(碳纤维),铝合金,陶瓷等多种材质.依据被搬运物体种类和设备配置可选择最佳的Chuck
14.根据机构的配置可以选择底座固定方式,或法兰(颈部)固定方式
15.电源:单相 AC200V±10% 10A 真空:-53kPa以上
16.控制通讯方式:串行RS232C及并列I/O方式
2. 搭载Twin Chuck结构能够实现和双臂结构同样的功能。
3. 适用于300mm半导体生产设备内部,检测设备等的晶圆搬运。
4. 机械手臂标准臂长: 210mm, 280mm
5. 机械手臂可以单独对应2个FOUP(210mm臂长), 或者3个FOUP(280mm臂长)
6. Z轴(升降轴)标准长度: 300mm
7. 可搬运重量:手臂第3关节部分的承受重量 4kgf以下
8. Twin Chuck结构能够缩短晶圆交换时间
9. 可装配运转监视器
10.全部驱动轴采用绝对值编码器规格的AC伺服马达
11.采用S曲线加减速控制方式以及对运转轨迹的优化调整,实现高速,高精度地搬运半导体晶圆
12.晶圆固定方式:真空吸附式,嵌入式,边握式,伯努利非接触式
13.Chuck材质:CFRP(碳纤维),铝合金,陶瓷等多种材质.依据被搬运物体种类和设备配置可选择最佳的Chuck
14.根据机构的配置可以选择底座固定方式,或法兰(颈部)固定方式
15.电源:单相 AC200V±10% 10A 真空:-53kPa以上
16.控制通讯方式:串行RS232C及并列I/O方式