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  • D8 Fabline / XRD & u-XRF
  • 產品廠牌: Bruker
    產品簡述: X光單晶繞射儀量測單晶樣品厚度、 晶格常數、密度、結構組成成分分析

    原廠國家: 德國
    製程應用:
      應用於半導體薄膜 or bump 的量測,量測項目包含厚度,成分及晶體之結晶度。有全自動化配備
    相關連結:  http://www.bruker.com/

製程說明
1.   非破壞性檢測儀器。
2.  模組化設計,可提供功能升級的最大可能性。
3.  量測單晶樣品或凸塊(Bump)厚度、晶格常數、結構組成成分分析、密度等。
4.  可在同一Detector上,同時擁有兩種量測模式(1)高強度(2)高解析度,僅以軟體上操作即可。
5.  具有4種以上內建軟體演算法。
6. EDX solution
7. 可量到20um的bump或以下
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