化合物半导体JEL
1. 适用于100-200mm晶圆, 可适用于多种晶圆的新型Aligner
2. 可适用于硅片,透明,半透明晶圆等不同材质晶圆的位置校准
3. 使用自主研发的图像识别传感器,采用了控制器和马达驱动器集和到设备本体内部的一体化设计
4. 可以根据晶圆尺寸,材质更改Spindle的直径,形状和材质,Spindle可以更改为伯努利吸附方式
5. 不符合SEMI规格的缺口,缺边形状也可以提供订制设计
6. 能够为Spindle增加Z轴以满足对晶圆进行升降的需求
7. 可依据晶圆取放的动作针对Z轴进行选购
8. 电源:DC24V±10% 12A 真空:-53kPa以上
9. 控制通讯方式:串行RS232C或并列光学I/O
2. 可适用于硅片,透明,半透明晶圆等不同材质晶圆的位置校准
3. 使用自主研发的图像识别传感器,采用了控制器和马达驱动器集和到设备本体内部的一体化设计
4. 可以根据晶圆尺寸,材质更改Spindle的直径,形状和材质,Spindle可以更改为伯努利吸附方式
5. 不符合SEMI规格的缺口,缺边形状也可以提供订制设计
6. 能够为Spindle增加Z轴以满足对晶圆进行升降的需求
7. 可依据晶圆取放的动作针对Z轴进行选购
8. 电源:DC24V±10% 12A 真空:-53kPa以上
9. 控制通讯方式:串行RS232C或并列光学I/O